无铅QFN混装工艺的可靠性分析

发布时间：2017-10-23 16:15

  本文关键词：无铅QFN混装工艺的可靠性分析

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【摘要】：QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
【关键词】： QFN 无铅 混装 可靠性
【基金】：总装备部十二五国防预研项目(项目编号:51307060301)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 随着电子装联技术的发展,特别是单片微波集成电路(MMIC)和TR组件在军用、民用雷达及通讯系统中的广泛应用,迫切需要采用质量轻、体积小、成本低和可靠性高的微波芯片技术。QFN封装即为符合技术发展的新型微波芯片封装形式,因此越来越多地被应用在高密度PCB组件中[1]。QFN(Quad

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本文编号：1084253