基于机器视觉的BGA焊盘缺陷检测

发布时间：2017-10-25 22:06

  本文关键词：基于机器视觉的BGA焊盘缺陷检测

  更多相关文章： 机器视觉 球栅阵列封装焊盘 图像金字塔 图像配准 缺陷检测

【摘要】：针对球栅阵列封装(BGA)焊盘的高密度性问题,以Visual Studio 2013和Open CV机器视觉库为开发平台,设计了一套球栅阵列封装焊盘缺陷视觉检测方案。通过工业相机在红色环形光源下采集PCB裸板图像,选取图像预处理后的合格PCB裸板图像作为模板;采集待测PCB裸板图像,进行预处理,采用基于金字塔匹配方法进行图像配准,分割BGA焊盘区域;通过几何法检测焊盘大小和形状,运用图像差分法检测焊盘是否缺失或粘连。实验结果表明,该方案可以正确识别各类缺陷类型,不仅便于对缺陷类型统计分析,而且在检测速度以及可靠性方面具有较好的效果。
【作者单位】： 北京信息科技大学自动化学院;
【关键词】： 机器视觉 球栅阵列封装焊盘 图像金字塔 图像配准 缺陷检测
【分类号】：TN05;TP391.41
【正文快照】： 0引言随着电子产品向便携式、小型化的方向发展,新的高密度组装技术不断涌现。BGA封装是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术[1],是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。同时,随着电子元器件的微型化,给PCB裸板的生产工艺带来了更高的要求。PCB裸板生产

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本文编号：1095694