热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变

发布时间：2017-11-09 16:38

  本文关键词：热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变

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【摘要】：采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧镍焊盘附近,在外侧最大,向内侧逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,沿着焊盘由外侧向内侧扩散,最终穿过整个焊点.试验结果与模拟分析相一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析.
【作者单位】： 河南工业大学机电工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(U1504507) 河南省科技攻关资助项目(162102410018) 河南工业大学高层次人才基金资助项目(2013BS052)
【分类号】：TN405;TG40
【正文快照】： 0序言功能硅芯片通过互连焊点直接组装到微电子集成系统中,能够省去传统组装工艺的封装过程、缩小组装体的体积及减少工艺步骤,这将满足现今电子产品微小化和低成本化的需要[1].然而,硅芯片和电路板的热膨胀系数(coefficient of thermal expan-sion,CTE)相差较大,在热循环工作

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