多孔硅复合材料的制备与应用研究进展

发布时间：2017-11-11 00:15

  本文关键词：多孔硅复合材料的制备与应用研究进展

  更多相关文章： 多孔硅复合材料 沉积方法 电镀法 无电沉积法 沉积物形貌

【摘要】：多孔硅具有独特的结构和优异的物理、化学性能,基于多孔硅的复合材料性能更加优越,其应用前景值得期待。综述了多孔硅的起源及其发展过程。介绍了多孔硅复合材料的多种制备方法,其中重点介绍了电镀法和无电沉积法,讨论了沉积物形貌的影响因素以及每种沉积方法的优缺点。对多孔硅复合材料在多个领域的应用分别进行了概述,包括传感器、含能材料、锂离子电池、超级电容器和生物医学等,分析了复合结构对多孔硅性能提升的作用。最后展望了根据实际需求设计并可控制备多孔硅复合材料的前景。
【作者单位】： 南京航空航天大学材料科学与技术学院;江苏省能量转换材料与技术重点实验室;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(61176062) 江苏省前瞻性联合创新项目(BY2013003-08) 研究生创新基地(实验室)开放基金资助项目(KFJJ20160605) 江苏省光伏科学与技术协同创新中心 江苏高校优势学科建设工程项目
【分类号】：TN304.12;TB33
【正文快照】： 2.江苏省能量转换材料与技术重点实验室,南京210016)0引言多孔硅是在单晶硅表面进行特定处理后形成以硅纳米柱结构为骨架的海绵状结构。1956年,美国贝尔实验室A.Uhlir,Jr[1]在HF中电解抛光硅时首次发现这种物质,但是该发现并未引起重视。1990年,L.T.Canham[2]首次发现利用电化

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