塑封功率器件的分层机理探讨

发布时间：2017-11-14 09:06

  本文关键词：塑封功率器件的分层机理探讨

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【摘要】：塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点,在功率器件封装中应用广泛,但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,其中分层就是常见的失效模式;通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC),可以很好地解决SOP-8封装分层问题。
【作者单位】： 广东风华高新科技股份有限公司;
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1分层失效的模式塑料封装分层是极易出现的一种封装缺陷,在封装的工艺过程以及使用过程中都有可能发生。对于塑封功率器件,分层主要出现在塑封料/框架装片塑封料/框架装片区界面区界面、塑封料/芯片表面界面以及塑封料/引脚键合分层区的界面等[1]。PKG内部分层示意图如图1所示

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本文编号：1184743