pH调节剂对蓝宝石衬底CMP的影响

发布时间：2017-11-15 03:19

  本文关键词：pH调节剂对蓝宝石衬底CMP的影响

  更多相关文章： 蓝宝石 化学机械抛光(CMP) 去除速率 p H调节剂 混合碱

【摘要】：化学机械抛光(CMP)是固体物质表面超精密加工的重要方法,抛光液的p H值是影响蓝宝石衬底CMP过程中化学反应快慢及材料去除速率和表面粗糙度的重要因素之一。重点研究了不同p H调节剂对蓝宝石衬底去除速率以及表面状态的影响。实验中分别选用了3种p H调节剂:有机碱(大分子螯合剂)、无机碱(KOH)和混合碱,并在相同工艺条件下对蓝宝石衬底进行CMP。实验结果表明:在抛光液p H值为10时,有机碱作为p H调节剂,去除速率为2.6μm/h,表面粗糙度为0.493 nm;无机碱作为p H调节剂时去除速率达到2.9μm/h,表面粗糙度0.336 nm;在混合碱中,螯合剂与固定浓度的KOH比为1∶20(体积比)时,速率为3.23μm/h,表面粗糙度为0.226 nm。用混合碱作为p H调节剂可有效实现蓝宝石衬底的高速去除速率及低表面粗糙度。
【作者单位】： 河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室;
【基金】：国家科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007) 河北省自然科学基金资助项目(E2013202247,F2015202267)
【分类号】：TN305.2
【正文快照】： 0引言目前蓝宝石材料因耐腐蚀、耐磨损性和透光性好等特点而被广泛应用于LED衬底和光学窗口领域,但这依赖于蓝宝石材料超精密加工精度的进一步提高[1-3]。国际上蓝宝石衬底的抛光速率约为3μm/h[4-5]。大连理工大学李树荣[6]比较了KOH,Na OH,Ca(OH)2和氨水4种无机碱对抛光速率，

本文编号：1188159