高性能多层PCB基材配方研究

发布时间：2017-11-15 22:15

  本文关键词：高性能多层PCB基材配方研究

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【摘要】：本文讨论了美国Rogers公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚(亚芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚异戊二烯等组成的。
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1. 引言 在近期发表的专利文献United States Patent 9,265,160“Dielectric materials,methods of forming subassemblies therefrom,and the subassemblies formed therewith”一文中,美国Rogers公司的研发者们根据逐步增层(SBU:sequential buildup)法制备高性能多层印制电

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1 邢宏龙;马妍;何亮;杜永;周桂娥;;聚异戊二烯/丙烯腈基织物涂层在8～14μm波段的红外低发射率[J];红外与激光工程;2011年12期

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本文编号：1191330