基于热模型的PCB内部散热设计的研究

发布时间：2017-11-16 06:51

  本文关键词：基于热模型的PCB内部散热设计的研究

  更多相关文章： 印制电路板 热模型 散热翅片 热设计 仿真 ICEPAK

【摘要】：印制电路板(PCB)在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通过热分析软件ICEPAK对模型仿真,结果表明采用PCB埋铜翅片可有效降低器件的温度。
【作者单位】： 华南师范大学物理与电信工程学院;
【分类号】：TN41
【正文快照】： 随着现代电子技术的飞速发展,电子产品的运算速度、运算频率和集成度快速提高,但是体积却大幅减小,结果导致电子产品的体积功率(单位面积)密度越来越高,此外电子元件向薄轻小、高性能多方向发展,这些也都导致电子元件单位体积的发热量大增[1-3]。伴随着电子产品的发展其PCB的

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 王丽;;大功率电子设备结构热设计研究[J];无线电工程;2009年01期

2 于春生;苏娟;;电柜的热设计[J];才智;2011年03期

3 陈思;谢天宇;吕强;;某信号控制与处理设备的热设计及结构优化[J];电子机械工程;2012年02期

4 包万正;;地面火控雷达整机热设计问题[J];火控雷达技术;1981年03期

5 丁小东;电子设备的热设计[J];电子产品可靠性与环境试验;2000年04期

6 丁晓东;简谈电子设备的热设计[J];现代电子技术;2000年11期

7 白秀茹;典型的密封式电子设备结构热设计研究[J];电子机械工程;2002年04期

8 卢申林;电子产品的散热设计[J];电子质量;2004年12期

9 王萌;徐晓婷;;高密度密封电子设备热设计与结构优化[J];电子工艺技术;2006年06期

10 Paul Rako;;热分析与热设计技术[J];电子设计技术;2007年07期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 刘盎;刘江燕;;某型加固机箱的热设计[A];第五届电子产品防护技术研讨会论文集[C];2006年

2 吴强;宁曰民;;虚拟热设计技术在大功率微波部件中的应用[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年

3 陈思;;某信号控制与处理设备的热设计及结构优化[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年

4 王秋君;张娜;;电子设备热分析与热设计研究[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年

5 白秀茹;;某电子设备的热设计仿真实例[A];中国电子学会电子机械工程分会2007年机械电子学学术会议论文集[C];2007年

6 孙桂清;;浅析某型机箱几点热设计考虑[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年

7 陈恩;;电子设备热设计研究[A];第十三届全国热泵与系统节能技术大会论文集[C];2008年

8 张蕊;汪凯蔚;;红外热像仪在电子设备热设计检查中的应用[A];中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选[C];2008年

9 刘];;某型机箱的热设计[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年

10 朱德忠;李建军;;功率器件封装的热设计[A];中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集[C];1999年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 李承隆;电子产品热设计及热仿真技术应用的研究[D];电子科技大学;2010年

2 邓时秋;热交换系统在电子设备热设计中的应用研究[D];武汉理工大学;2006年

3 徐有玮;密封式电子设备结构热设计研究[D];上海交通大学;2013年

4 李卫洲;专用电子方舱的热设计及其结构改进[D];西安电子科技大学;2011年

5 高新霞;大功率电子元器件及设备结构的热设计研究[D];华北电力大学（北京）;2006年

6 包烨舒;室内电子机箱热设计技术研究[D];浙江大学;2012年

7 何瑜;基于三场耦合的电子设备器件布局热设计[D];西安电子科技大学;2009年

8 胡凤燕;专用芯片热设计技术[D];西安电子科技大学;2001年

9 王萌;高密度密闭电子设备热设计及其结构优化[D];西安电子科技大学;2007年

10 侯良进;多功能集成结构模块的热设计研究[D];电子科技大学;2008年

，

本文编号：1191445