高频多层PCB用粘结片现状及展望

发布时间：2017-11-16 18:08

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【摘要】：本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
【作者单位】： 南京电子技术研究所;
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1前言现代通讯业的飞速发展,为高频覆铜板的制造迎来了前所未有的大市场。作为高频覆铜板制造的基础材料之一的粘结片材料,其材料构成及相关性能指标,决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。鉴于高频类聚四氟乙烯介质覆铜板的设计运用越来越多,特别是近年来对聚四氟

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本文编号：1193196