某型混合集成电路长期贮存寿命研究

发布时间：2017-11-19 01:17

  本文关键词：某型混合集成电路长期贮存寿命研究

  更多相关文章： 混合集成电路 贮存试验 性能参数 贮存寿命 预测

【摘要】：目的研究某型混合集成电路在自然环境下的贮存寿命。方法选用某型混合集成电路在A(寒温)、B(亚湿热)、C(亚湿热)、D(热带海洋)等4地开展为期172个月的库房贮存试验,跟踪测试其性能参数增益。应用灰色预测理论中的灰色GM(1,1)模型,对该型混合集成电路的贮存寿命进行预测,结果 D地的寿命最长,为32年;A地的寿命最短,为21年。结论温度较差是增益退化的最优影响因素。就该型混合集成电路而言,B地和C地的环境应力对其影响无明显差异。
【作者单位】： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室;广东省电子信息产品可靠性与环境工程技术研究开发中心;中国人民解放军77546部队;
【分类号】：TN45;V443
【正文快照】： Received:2016-07-13;Revised:2016-08-16混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、参数范围宽、精度高、稳定性好等特点。其使用范围日益扩大,已渗透到了许多工业部门,主要应用于航天电子设备、卫星通讯设备等领域,在微波领域中的应用尤为突出[1—5]。电子元器件是组成电子产

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 松田信义;福罔厚久;毛志坚;;汽车用混合集成电路的现状与未来[J];国外汽车;1987年04期

2 孙行伦;我国混合集成电路的应用现状及市场需求[J];电子元件与材料;1988年04期

3 张宽林;混合集成电路技术和生物医学工程[J];北京生物医学工程;1988年Z1期

4 徐晶 ,叶天培 ,骆丹;我国混合集成电路的现状及市场预测[J];电子元件与材料;1991年01期

5 杨建,李如宝;混合集成电路在汽车上的应用[J];汽车电器;1993年06期

6 黄培中,张俊,郑毅达,周正利;光电子混合集成电路与系统的研制[J];上海交通大学学报;1997年05期

7 门国捷;;国外宇航级混合集成电路发展浅析[J];电子与封装;2014年07期

8 ;中国电子科技集团公司第四十三研究所[J];国防科技工业;2013年10期

9 ;国外混合集成电路技术发展状况(6)[J];压电与声光;1972年01期

10 ;国外混合集成电路技术发展状况(10)[J];压电与声光;1972年05期

中国重要会议论文全文数据库 前6条

1 肖玲;;混合集成电路内部气氛研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年

2 陈正明;刘晓晖;;混合集成电路行业ERP参与库存管理方法创新[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年

3 陈琳;彭川;;混合集成电路中多余物提取方法的探讨[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年

4 许维源;马金娣;郭茂玉;江洪涛;;混合集成电路外壳多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年

5 李秋菊;高翠山;;SHAM-SC的国内生产与测试[A];第十届全国核电子学与核探测技术学术年会论文集[C];2000年

6 邓洁;;工序能力指数C_(PK)评价在混合集成电路生产线中的实践与应用[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年

中国重要报纸全文数据库 前9条

1 记者 汪永安;国内最高端混合集成电路研发中心奠基[N];安徽日报;2008年

2 中国电子元件行业协会混合集成电路分会;混合集成电路：力争将国产化率提升到80%[N];中国电子报;2008年

3 记者 姜平;珠海相关企业已达国际先进水平[N];珠海特区报;2011年

4 本报记者 诸玲珍;HIC：抢占市场先机[N];中国电子报;2003年

5 ;中国航天科技集团公司九院771所[N];中国航天报;2009年

6 中国电子学会元件分会委员 王瑞庭;混合集成电路步入SOP阶段 我国应加快研发[N];中国电子报;2009年

7 信息产业部电子43所高级工程师 叶天培;军用混合集成电路向更高密度发展[N];中国电子报;2001年

8 安电;43所：混合集成电路基地[N];中国电子报;2008年

9 本报记者 李杰 通讯员 叶天培;加强混合微电子技术创新，实现产业化[N];中国电子报;2000年

中国硕士学位论文全文数据库 前4条

1 张宪起;混合集成电路自动测试系统研究与设计[D];南京理工大学;2013年

2 朱龙飞;混合集成电路测试系统上位机软件设计[D];电子科技大学;2013年

3 王志勇;混合集成电路5V/1A DC/DC变换器的研究与设计[D];西安电子科技大学;2006年

4 侯育增;功率外壳粗铝丝键合可靠性工艺研究[D];南京理工大学;2013年

，

本文编号：1201818