晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）

发布时间：2017-11-19 05:20

  本文关键词：晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）

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【摘要】：依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与Cu凸点化层开裂、RDL断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物(IMC)混合裂纹。对于最外侧的焊点,由于PCB变形量较大且FR-4介质层强度较低,易于形成完全FR-4裂纹,其可吸收较大的跌落冲击能量,从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点,先形成的短FR-4裂纹对跌落冲击能量的吸收有限,导致在芯片侧发生失效。
【作者单位】： 大连理工大学材料科学与工程学院;大连理工大学力学工程系;
【基金】：Projects(51475072,51171036)supported by the National Natural Science Foundation of China
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1 Introduction The approaches of miniaturization,light weight,high speed,and multifunction will be never-ending for electronic devices,which definitely results in higher density and smaller dimension of electronic package.To meet these increasing requir

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本文编号：1202457