回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究

发布时间：2017-11-21 01:20

  本文关键词：回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究

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【摘要】：通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。
【作者单位】： 太原科技大学应用科学学院;东北大学机械工程与自动化学院;太原理工大学应用力学研究所;
【基金】：山西省青年科技研究基金资助项目(No.2015021017) 山西省高等学校科技创新项目资助(No.2015167) 太原科技大学博士启动基金资助项目(No.20132015)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 在电子封装技术中,焊点既要起到机械支撑的作用,又要起到元器件与基板之间的电气连接和信号传递的作用,焊点的可靠性很大程度上也就决定了整个封装器件的可靠性[1]。焊点可靠性的研究因素有很多,其中焊点的几何形状对焊点的可靠性起着重要的作用。Satoh等[2]研究表明高度较大

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本文编号：1209196