半导体制造的工艺与材料发展趋势

发布时间：2017-11-22 03:13

  本文关键词：半导体制造的工艺与材料发展趋势

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【摘要】：应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进,但形式正发生变化,从注重特征尺寸的缩小,正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番,将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战,应用材料公司近期推出了三款新产品。
【作者单位】： 《电子产品世界》;
【分类号】：TN305
【正文快照】： 近日应用材料公司举办的媒体说明会上,应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士介绍了从该公司角度看未来晶圆制造的工艺与材料的发 展趋势。 晶圆设备支出的驱动因素 如图1,从2000年开始,驱动晶圆设备支出(WFE)的驱动元素可以分成三个阶段,第一阶段是2000年到2008至2009年,

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本文编号：1213265