镍铂合金溅射靶材在半导体制造中的应用及发展趋势

发布时间：2017-12-07 12:02

  本文关键词：镍铂合金溅射靶材在半导体制造中的应用及发展趋势

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【摘要】：镍铂合金靶材广泛应用于半导体工业。通过磁控溅射,镍铂合金靶材在硅器件表面沉积并反应生成镍铂硅化物薄膜,实现半导体接触及互连。对镍铂硅化物在肖特基二极管制造和半导体集成电路中的应用进行了分析,综述了镍铂合金结构与性质研究成果及制备方法,提出了镍铂合金靶材高纯化、提高磁透率和控制晶粒度的发展趋势。
【作者单位】： 昆明贵金属研究所;
【基金】：云南省对外科技合作计划项目(2014IA037) 云南省战略性新兴产业发展专项 云南省应用基础研究项目(2016F3086)
【分类号】：TN305.92
【正文快照】： 金属硅化物具有优异的高温抗氧化性以及良好的导电、导热性,已广泛应用于半导体制造中作为优良的接触材料[1-2]。随着金属硅化物的不断发展,主导的硅化物已从钛、钴硅化物逐步发展到低电阻、低耗硅量以及低形成温度的镍硅化物。研究表明,高温下Ni Si相易转化成Ni Si2稳定相,导，

本文编号：1262291