铜冠铜箔公司“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目达到国际先进水平

发布时间：2017-12-11 22:16

  本文关键词：铜冠铜箔公司“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目达到国际先进水平

  更多相关文章： PCB 工艺技术研究 安徽池州 有色冶金 金属材料 科技成果评价 市场占有率 装备研发 工作汇报 技术指标

【摘要】：正近日,受安徽铜冠铜箔有限公司委托,中国有色金属工业协会在安徽池州组织召开了科技成果评价会,对"高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用"项目成果进行了会议评价。由7位从事有色冶金和金属材料专业领域的院士、专家组成的评价专家组,对安徽铜冠铜箔有限公司在电子
【分类号】：TN41;F426.4
【正文快照】： 近日,受安徽铜冠铜箔有限公司委托,中国有色金属工业协会在安徽池州组织召开了科技成果评价会,对“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目成果进行了会议评价。由7位从事有色冶金和金属材料专业领域的院士、专家组成的评价专家组,对安徽铜冠铜箔有限公司在电子

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 Happy Holden ,宋艳涛;因特网对PCB业的重要性[J];印制电路信息;2001年02期

2 ;中国大陆PCB产值将居全球第二[J];电子元件与材料;2003年10期

3 ;2003年春季国际PCB论坛[J];印制电路信息;2003年01期

4 ;2003年春季国际PCB论坛[J];印制电路信息;2003年02期

5 ;国产手机野蛮式扩张带来质量隐忧PCB的性能成主要困扰[J];覆铜板资讯;2013年06期

6 本刊评论员;;今年一季度后PCB价格将上扬[J];印制电路信息;2006年04期

7 顾玮s，

本文编号：1280111