基于工艺参数扰动的IC参数成品率多目标优化算法

发布时间：2017-12-15 07:27

  本文关键词：基于工艺参数扰动的IC参数成品率多目标优化算法

  更多相关文章： 可制造性设计 参数成品率 统计建模 多目标优化 帕累托最优

【摘要】：在芯片制造工艺中,参数扰动影响了集成电路(Integrated Circuit,IC)成品率,使不同参数成品率间存在着此消彼长的相互制约关系,而目前IC参数成品率优化算法却主要局限于单一优化目标问题.本文提出一种基于工艺参数扰动的参数成品率多目标优化算法.该算法针对漏电功耗成品率及芯片时延成品率,首先构建具有随机相关性的漏电功耗及芯片时延统计模型;随后根据其相互制约特性建立基于切比雪夫仿射理论的参数成品率多目标优化模型;最后利用自适应加权求和得到分布均匀的帕雷托优化解.实验结果表明,该算法对于具有不同测试单元的实验电路均可求得大约30个分布均匀的帕雷托优化解,不仅能够有效权衡多个优化目标间的相互制约关系,还可以使传统加权求和优化方法在帕雷托曲线变化率较小之处得到优化解.
【作者单位】： 江苏省安全生产科学研究院科技研发中心;南京邮电大学江苏省无线传感网高技术研究重点实验室;南京理工大学计算机科学与工程学院;
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1引言随着半导体工艺水平的不断进步,IC特征尺寸减小,工艺参数扰动对当今IC参数成品率的影响正在日益加剧[1~5].此时,工艺参数扰动所引起的ULSI电路性能与设计指标背离,必然会引起依赖于工艺参数的性能参数成品率显著下降[6~8].而且,由于漏电功耗成品率和芯片时延成品率之间存

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