LTCC电路片焊接裂纹分析与优化

发布时间：2017-12-23 09:22

  本文关键词：LTCC电路片焊接裂纹分析与优化　出处：《电子工艺技术》2016年01期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术,已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配,造成焊接时的极大热应力,甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比,发现热应力是LTCC开裂的主要原因。通过仿真优化,对LTCC电路片及封装金属的结构参数进行改进设计,最终解决了LTCC焊接开裂的问题。对LTCC开裂问题的分析过程及结论对类似问题都具有较大的参考意义。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
【分类号】：TN405
【正文快照】： 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-firedCeramic,简称LTCC)技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,它根据产品的结构设计特点将LTCC生瓷进行多层加工,并在900℃的温度下烧结制成三维空间的高密度电路技术[1],与其他集成技术相比,LTCC有着众多优点如优良的高频、高速传Docu

【参考文献】

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1 周琪;;低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势[J];科技经济市场;2009年04期

【共引文献】

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2 徐e，

本文编号：1323313