电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望

发布时间：2018-01-10 23:04

  本文关键词：电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望　出处：《空军工程大学学报(自然科学版)》2016年06期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势,以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。
[Abstract]:With the wide application of electronic devices, which showed a high failure rate, and the thermal fatigue is the main reason for surface mount solder joint failure. By analyzing the reliability of lead-free solder joint thermal analysis at home and abroad, focuses on the content of Ag solder, solder joint, microstructure evolution and the thermal cycle parameters of lead-free solder joint life finally, discusses the micro aspects of the development trend of the research on reliability of lead-free solder heat, and research challenges in solder joint physical failure model and characteristics of damage parameters extraction and so on.

【作者单位】： 空军工程大学航空航天工程学院;
【基金】：陕西省自然科学基金(S2015YFJM041)
【分类号】：TN605
【正文快照】： 引用格式:景博,胡家兴,黄以锋,等.电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望[J].空军工程大学学报:自然科学版,2016,17(6):35?40.JING Bo,HU Jiaxing,HUANG Yifeng,et al.Evaluation and Prospect of Thermal Fatigue on Lead?free Solder Joints in Electronic Equip-ment[J].

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本文编号：1407126