陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能

发布时间：2018-01-12 04:07

  本文关键词：陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能　出处：《半导体技术》2017年11期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了仿真热模拟,研究了AlN嵌入后FR4导热性能的变化规律。利用结温测试仪、功率计和半导体制冷温控台等仪器设备,通过结温测试对比研究了该复合散热结构与金属芯印刷电路板(MCPCB)对大功率LED封装散热效果的影响。结果表明,该复合散热基板在经低温-55℃,高温125℃,1 000个冷热循环后,FR4和AlN界面无剥离现象发生,在环境温度急剧变化的条件下结合力良好。同时,FR4在嵌入AlN之后,导热性能得到了明显改善,且与MCPCB相比,能更有效降低LED芯片结温。
[Abstract]:Based on the design concept of thermoelectric separation , the composite heat - dissipating base plate was formed by metalizing the AlN ceramic sheet as a micro - heat sink . The results show that the thermal conductivity of the composite heat - dissipating structure and the metal - core printed circuit board ( MCPCB ) have been investigated by means of electron microscope scanning and optical microscopy . The results show that the thermal conductivity of the composite heat - dissipating structure and the metal - core printed circuit board ( MCPCB ) can be obviously improved by using the temperature tester , the power meter and the semiconductor refrigeration temperature control bench .

【作者单位】： 乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心;
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 0引言LED是第四代绿色光源,具备节能环保、体积小、寿命长、响应速度快、可靠性高等一系列传统光源所不能比拟的优势[1-2]。目前,随着半导体技术的飞速发展,LED向大功率、高光密、便携式与轻型化发展的趋势也日益明显。但与此同时,LED发展过程中的散热问题却日益突出。随着芯

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本文编号：1412593