表面贴装类接插件装焊工艺研究

发布时间：2018-01-12 10:08

  本文关键词：表面贴装类接插件装焊工艺研究　出处：《北华航天工业学院》2015年硕士论文　论文类型：学位论文

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【摘要】：随着微电子行业的飞速发展,微电子集成芯片在种类、尺寸、形态结构等都有了翻天覆地的改变,芯片的制造周期、贴装模式、流程和工艺方法都有了更高的要求。表面贴装类接插件是电子装联技术的重要方向之一。本文通过试验,主要研究了表贴类接插件的工艺流程参数,包括网板厚度、印刷质量、贴装质量、再流焊接温度曲线的研究及设置等,完成了表贴类接插件的装焊工艺研究。对焊接后的试验件进行了相关的环境加速试验,通过X-Ray检测设备对焊点可靠性进行检测与分析。通过上述实验研究,对在不同工艺参数下的表贴类接插件可靠性进行研究分析,总结出在不同工艺参数下表贴类接插件可靠性的差异,优化其工艺参数,提高其焊点的可靠性。
[Abstract]:With the rapid development of the microelectronics industry , the microelectronic integrated chip has a higher requirement on the variety , size , shape structure and so on . The manufacturing cycle , the mounting mode , the flow and the process method of the chip have higher requirements . The surface mount type connector is one of the important directions of the electronic assembly technology . Through the experiment research , the reliability of the surface mount type connector is analyzed and analyzed . Through the experiment research , the difference of the reliability of the surface mount type connector under different process parameters is analyzed , and the process parameters are optimized , and the reliability of the welding point is improved .

【学位授予单位】：北华航天工业学院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TN05

【参考文献】

相关期刊论文 前6条

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相关硕士学位论文 前2条

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本文编号：1413780