温度循环下IGBT瞬态热阻抗退化模型的研究

发布时间：2018-02-28 00:21

本文关键词： 退化模型瞬态热阻抗温度循环绝缘栅双极型晶体管　出处：《电气传动》2017年02期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：瞬态热阻抗是表征IGBT模块热特性的重要参数,瞬态热阻抗的退化可以反映模块材料的退化,因此研究IGBT瞬态热阻抗的退化模型对IGBT状态评估、寿命预测等研究有重大意义。利用温度循环老化实验装置对IGBT进行温度循环冲击老化,再利用瞬态热阻抗测试平台测试老化进程中IGBT的瞬态热阻抗曲线,得到模块的退化情况。最后分析实验结果建立IGBT瞬态热阻抗退化数学模型,得到瞬态热阻抗的退化规律。
[Abstract]:Transient thermal impedance is an important parameter to characterize the thermal characteristics of IGBT module. The degradation of transient thermal impedance can reflect the degradation of module material. Therefore, the degradation model of IGBT transient thermal impedance is studied to evaluate the state of IGBT. The research of life prediction is of great significance. The temperature cycle impact aging of IGBT is carried out by using the temperature cycle aging experimental device, and the transient thermal impedance curve of IGBT during the aging process is tested by using transient thermal impedance test platform. Finally, the degradation model of IGBT transient thermal impedance is established and the degradation law of transient thermal impedance is obtained by analyzing the experimental results.
【作者单位】：河北工业大学电气工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51377044) 2012年度高校博士点专项科研基金(20121317110008)
【分类号】：TN322.8

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