微波组件芯片超声清洗工艺

发布时间：2018-03-01 14:18

  本文关键词： 超声清洗 微波组件 芯片 残留物　出处：《电子工艺技术》2016年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过试验阐述了影响清洗效果的几个因素,如强度、频率和温度等八方面,并提出了改进意见。
[Abstract]:Ultrasonic cleaning after chip welding is a crucial link in the assembly process of microwave components. Ultrasonic cleaning is widely used in military, electronic and mechanical fields, but the chip is very fragile. Improper ultrasonic cleaning technology is easy to cause chip damage or poor cleaning effect. Therefore, in view of this bad phenomenon, the optimized ultrasonic cleaning process is studied, and several factors influencing the cleaning effect, such as strength, are expounded through experiments. Eight aspects, such as frequency and temperature, are put forward.
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第五十五研究所;
【分类号】：TN405

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本文编号：1552299