正矢波激励下简支印制电路板的跌落响应研究

发布时间：2018-03-10 13:45

  本文选题：印制电路板　切入点：正矢脉冲　出处：《振动与冲击》2017年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：对印刷电路板(PCB)的跌落响应进行了研究,将一对边固定一对边自由的电路板简化为简支梁,建立了其在正矢波脉冲激励下的动力学模型。利用SY11-100气压驱动垂直冲击试验台搭建跌落试验,测得电路板跌落时的脉冲激励以及电路板中心位置的加速度响应,通过与试验结果的对比验证所建动力学模型的正确性。在此基础上,对正矢波脉冲激励的周期以及PCB的材料结构属性对跌落冲击产生的最大应力的影响进行了分析。计算结果表明,电路板跌落冲击产生的最大应力以及达到最大应力所需的时间都与正矢波脉冲激励周期成正比,与材料结构参数λ成反比。
[Abstract]:The printed circuit board (PCB) drop response is studied, a pair of side fixed with a pair of free edges of circuit board as the simply supported beam, set up in the dynamic model of excitation pulse vector. Using the SY11-100 pressure driven vertical impact test bench based on drop test, the pulse excitation circuit board and the center position of the acceleration in response to the measured circuit board falls, correct by comparing the result with the test results of the kinetic model. On this basis, the effect of pulse wave vector incentive period and PCB material structure properties on the drop impact produced by the maximum stress is analyzed. The calculation results show that the circuit board drop impact the maximum stress and the maximum stress of the time required and the pulse duration is proportional to the wave vector, and inversely proportional to the material structure parameter.

【作者单位】： 浙江大学宁波理工学院;太原科技大学机械工程学院;
【基金】：国家自然科学基金(11402232;11302192)
【分类号】：TN41

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本文编号：1593603