低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

发布时间：2018-04-03 22:19

  本文选题：印制电路板　切入点：玻璃纤维　出处：《玻璃纤维》2016年03期

【摘要】：介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。
[Abstract]:This paper introduces the research on dielectric properties of electronic grade glass fiber cloth used in high frequency and high speed printed circuit board at home and abroad, and discusses the modification process of glass fiber cloth and its application in PCB.The results show that the dielectric constant and dielectric loss can be reduced and the dielectric properties of the material can be improved by different processing methods. At the same time, the application of glass fiber cloth in PCB is simply explained.
【作者单位】： 南京工业大学电光源材料研究所;
【分类号】：TN41;TQ171.777.7

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本文编号：1707123