倒装芯片下填充流动二维化数值分析方法的应用

发布时间：2018-04-05 11:23

  本文选题：倒装芯片　切入点：下填充　出处：《半导体技术》2017年06期

【摘要】：下填充流动是确保倒装芯片可靠性的重要封装工艺,其流场和流动过程具有明显的二维特征,通过降维得到的二维化数值分析新方法能高效地模拟下填充流动过程。针对一种焊球非均匀、非满布的典型倒装芯片,用该数值分析方法模拟了单边下填充流动的过程,并用实验对模拟结果进行了检验。实验采用了可视化的下填充流动装置,倒装芯片试样采用硅-玻璃键合(SOG)方法制作。将数值模拟结果与实验结果比较发现,无论是流动速度还是流动前沿的形态,两者均呈现出较高的吻合度。这表明:针对下填充流动的二维化数值分析方法兼具高效性和准确性,具有较高的应用价值。
[Abstract]:The down-filling flow is an important packaging process to ensure the reliability of the flip chip. The flow field and flow process have obvious two-dimensional characteristics. The new two-dimensional numerical analysis method can simulate the filling flow process efficiently.The numerical analysis method is used to simulate the process of filling flow under one side for a typical inverted chip with non-uniform solder ball. The simulation results are verified by experiments.A visualized flow device was used in the experiment, and a silicon glass bonding SOG method was used to fabricate the flip chip sample.By comparing the numerical simulation results with the experimental results, it is found that both the flow velocity and the shape of the flow front show a high degree of agreement.The results show that the two-dimensional numerical analysis method for infill flow is of high efficiency and accuracy, and has high application value.
【作者单位】： 华东理工大学机械与动力工程学院;
【基金】：上海市自然科学基金资助项目(15ZR1409300)
【分类号】：TN405

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本文编号：1714554