微电子封装银合金键合线的研究及发展前景

发布时间：2018-04-17 13:56

  本文选题：微电子封装 + 键合引线　； 参考：《贵金属》2017年S1期

【摘要】：论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景。
[Abstract]:This paper discusses the limitation of common bonding gold wire, bonding copper wire and bonding silver wire in microelectronic packaging. The characteristics of bonding silver alloy wire and its advantages as bonding lead wire are analyzed from the aspects of mechanical properties, bonding properties, reliability and so on.On the basis of this, the research direction of bonding silver alloy wire and its development prospect in IC packaging in the future are described.
【作者单位】： 河南理工大学机械与动力工程学院;
【基金】：河南省科技攻关项目(2GSO64-A52-05)
【分类号】：TG146.32;TN405

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本文编号：1763881