当前位置:主页 > 科技论文 > 电子信息论文 >

基于WPS软件的印制电路板制造流程设计及应用研究

发布时间:2018-04-18 20:03

  本文选题:刚性印制线路板 + 挠性印制线路板 ; 参考:《电子科技大学》2015年硕士论文


【摘要】:印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子元器件电气连接的载体,是所有电子产品不可缺少的部分。随着电子产品向小型化、轻型化发展以及高密度封装技术的出现,PCB在设计和制造结构上有了全新的发展,对PCB设计提出了更高的要求。印制电路板按照基材性质分为刚性电路板、挠性电路板和刚挠结合板。PCB制造工艺比较复杂,经过30-200道工序,并且PCB产品种类繁多,不同种类的产品需要经过的不同工序,工序参数具有较大差异,因此工厂生产时,需要设立工程部对产品特性进行分析以确定生产流程及参数。在这一过程中极易出现判断失误,流程和参数设计出错,从而导致PCB产品性能无法达到最优,甚至可能出现缺陷。本文介绍了印制电路板的发展,阐述了刚性、挠性电路板及刚挠结合板的特点。以挠性印制电路板和刚挠结合板的制造为研究对象,深入探讨PCB产品特性与制造工艺、制造流程之间的对应关系。通过对PCB产品要求、产品资料到产品生产过程的汇总,利用合理的模块构建PCB设计思路,借助WPS软件将其流程设计模块化,设计出了能应用于PCB设计的可行性流程模块。进一步将产品对应关系整合到模块中做成可以实现自动生成流程功能的WPS应用文件,使PCB设计智能化,高效、准确的指导PCB产品设计。WPS文件应用于设计刚性印制线路板、挠性印制线路板和刚挠结合印制线路板的新产品流程,大大缩短了设计时间,提高产品合格率,提升生产效率,为建立较成熟、实用、快捷的多层PCB设计工艺奠定基础。
[Abstract]:Printed Circuit printed Circuit (PCB) is an indispensable part of all electronic products as the carrier of electrical connection of electronic components.With the development of electronic products towards miniaturization, lightness and the appearance of high-density packaging technology, the design and manufacturing structure of PCBs have made a new development, which puts forward higher requirements for PCB design.Printed circuit boards are divided into rigid circuit boards according to the properties of substrate. The manufacturing process of flexible circuit boards and rigid-flexural binders. PCB is more complicated, and the PCB products have a wide variety of types and different processes that need to go through.The process parameters are quite different, so it is necessary to set up engineering department to analyze the characteristics of the product in order to determine the production process and parameters.In this process, it is easy to make mistakes in judgment, process and parameter design, which leads to the failure of PCB product performance and even the possible defects.This paper introduces the development of printed circuit board, and expounds the characteristics of rigid, flexible circuit board and rigid flexural board.Taking the manufacturing of flexible printed circuit board and rigid flexural bonding board as the research object, the corresponding relationship among the characteristics of PCB products, manufacturing process and manufacturing process is discussed in depth.Through the collection of PCB product requirements, product data to the production process, the rational module is used to construct the PCB design idea, and the WPS software is used to modularize the process design, and a feasible flow module is designed to be applied to the PCB design.Further integrate the product correspondence into the module to make the WPS application file which can automatically generate the flow function, make the PCB design intelligent, efficient and accurate guide PCB product design .WPS file to be used in the design of rigid printed circuit board.The new product flow of flexible printed circuit board and rigid flexural circuit board greatly shortens the design time, improves the qualified rate of the product, and improves the production efficiency. It lays a foundation for the establishment of a more mature, practical and fast multilayer PCB design process.
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TN41

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 刘宇奇;;印制电路板的应用与设计[J];电子元器件应用;2001年11期

2 潘雁冰;印制电路板所用材料的生产现状及发展趋势[J];舰船电子工程;2002年05期

3 顾会靖;印制电路板设计应注意的几个问题[J];宁夏工程技术;2003年02期

4 秦超华;印制电路板设计与工艺的技术探讨[J];西安航空技术高等专科学校学报;2004年05期

5 Gabe Moretti;;共同的目标:印制电路板设计工具[J];电子设计技术;2004年12期

6 张洁萍;高速印制电路板的设计及布线要点[J];印制电路信息;2005年05期

7 陈积军;;印制电路板设计[J];移动电源与车辆;2005年04期

8 胡志勇;;前景面临严峻挑战的印制电路板[J];印制电路信息;2006年05期

9 吕俊霞;;印制电路板的设计技术[J];印制电路信息;2006年06期

10 盛水源;;有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板[J];印制电路信息;2006年08期

相关会议论文 前10条

1 董玲玲;;印制电路板行业环保压力解读[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年

2 路佳;;面向制造和装配的印制电路板设计[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年

3 曲利新;;印制电路板三防涂覆的一种方法[A];第五届电子产品防护技术研讨会论文集[C];2006年

4 徐小明;汪志宁;;多元媒复合净化技术在印制电路板废水处理中的研究及应用[A];中国水污染治理技术装备论文集(第十六期)[C];2011年

5 陈正浩;;印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年

6 王晓黎;;柔性印制电路板的应用与发展[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年

7 陈勇;张瑞芳;;印制电路板的可靠性设计[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年

8 杨希平;;印制电路板散热性的研究[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年

9 杨维生;;复合介质基印制电路板制造工艺研究[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年

10 杨振国;;印制电路板的失效分析[A];2011年全国失效分析学术会议论文集[C];2011年

相关重要报纸文章 前10条

1 记者 王荣邋张兴衍 通讯员 池聪;深圳开造高端印制电路板[N];深圳商报;2008年

2 中国印制电路行业协会副理事长 秘书长 王龙基;加大治理印制电路板“三废”力度[N];中国电子报;2009年

3 本报实习记者 常仙鹤;超华科技 完成印制电路板技改[N];中国证券报;2012年

4 诸玲珍;我国印制电路板行业面临挑战[N];中国电子报;2001年

5 危良才;电子级玻璃纤维布用于印制电路板[N];中国建材报;2002年

6 金陵;废印制电路板物理回收技术与设备问世[N];中国有色金属报;2007年

7 王杨邋李楠;未依约检验产品就使用[N];中国企业报;2008年

8 杞人;我首家印制电路板代工中心挂牌[N];科技日报;2008年

9 记者 姜春艳;深南电路高端印制电路板项目投产[N];中国航空报;2008年

10 高冰洋 记者 王春;能把电脑屏幕卷起来的新工艺诞生[N];科技日报;2014年

相关硕士学位论文 前10条

1 李春洋;印制电路板有限元分析及其优化设计[D];国防科学技术大学;2005年

2 王蒙;印制电路板企业清洁生产水平与生态效率的分析[D];南京师范大学;2015年

3 陈飞s,

本文编号:1769857


资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/1769857.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户8a1b6***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com