射频发射前端的小型化及电磁兼容设计

发布时间：2018-04-21 10:58

  本文选题：微波板 + 场路联合仿真　； 参考：《微电子学与计算机》2017年06期

【摘要】：介绍了一种基于微波板(HL972)工艺的发射前端,利用场路联合仿真分析了本振链路,使本振链路具有足够的输出功率和良好的谐波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信号路径的损耗、电磁辐射和器件之间的耦合问题.仿真数据显示,基片集成波导(SIW)带通滤波器带内插损低于3dB,回波损耗大于15dB.另外,混频器的RF端口与压控振荡器(VCO)的输出端口最大耦合为-56dB.这表示两者之间有很好的隔离度.最后研究了射频电路板的电磁兼容设计.
[Abstract]:A transmitting front end based on microwave board HL972) technology is introduced. The local oscillator link is analyzed by field circuit simulation. The local oscillator link has sufficient output power and good harmonic suppression. The loss of signal path, the coupling between electromagnetic radiation and devices are studied by full wave simulation tool (HFSS). The simulation data show that the band insertion loss of the substrate integrated waveguide SIW) bandpass filter is less than 3 dB and the echo loss is more than 15 dB. In addition, the maximum coupling between RF port of mixer and VCO output port of VCO is -56 dB. This means that there is a good separation between the two. Finally, the electromagnetic compatibility design of RF circuit board is studied.
【作者单位】： 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心;中国科学院大学;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
【基金】：国家高技术研究发展计划(“八六三”计划)(2015AA016904) 国家科技重大专项(2013ZX02502)
【分类号】：TN03;TN402

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本文编号：1782136