焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究

发布时间：2018-04-29 20:32

  本文选题：倒装芯片 + 下填充　； 参考：《半导体技术》2017年12期

【摘要】：除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计算模型。通过分阶段处理,并根据质量守恒和力平衡的原则,分析了下填充过程,重点分析了填充面积和接触线跳跃量的计算,进而得到了计算平均毛细压的数学模型。通过实例验证了该模型的准确性,从而完善了倒装芯片封装工艺中的下填充流动解析模型。
[Abstract]:In addition to the quadrilateral the hexagonal is also a feasible arrangement form of welding ball in the inverted chip. In order to predict the underfilling process of the chip it is necessary to calculate the capillary driving pressure accurately. On the basis of the existing calculation method of average capillary pressure in the case of normal quadrilateral arrangement of welding ball, the calculation model of average capillary pressure in the case of normal hexagonal arrangement of welding ball is further studied. Based on the principles of mass conservation and force balance, the process of filling is analyzed, and the calculation of the filling area and the jump of contact line is emphatically analyzed, and the mathematical model for calculating the average capillary pressure is obtained. The accuracy of the model is verified by an example, and the analytical model of the lower filling flow in the packaging process of the flip chip is improved.
【作者单位】： 华东理工大学机械与动力工程学院;
【基金】：上海市自然科学基金资助项目(15ZR1409300)
【分类号】：TN405

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本文编号：1821444