振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用

发布时间：2018-05-16 21:44

  本文选题：覆铜板 + 填料　； 参考：《功能材料》2016年S2期

【摘要】：随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展,对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种,越来越被广泛的使用,其中球形硅微粉与树脂相容性更加,有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。
[Abstract]:With the continuous development of the technology of substrate copper clad laminate for PCB, the requirement of filler for copper clad laminate is becoming higher and higher. As one of many inorganic fillers, silicon powder is more and more widely used, among which the compatibility of spherical silicon powder and resin is more and more, which effectively improves the heat resistance of copper clad laminate. The vibrating mill classification system is used to produce spherical silicon powder.
【作者单位】： 中节能绿色建筑产业有限公司;
【分类号】：TN41;TN304.12

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