基于ANSYS的双频微片激光器热传导仿真研究

发布时间：2018-06-11 12:01

  本文选题：双频微片激光器 + 热传导系数　； 参考：《光通信技术》2017年02期

【摘要】：通过实验分析双频微片激光器的热致波长偏移,并结合ANSYS有限元对增益介质内部温度分布的模拟仿真,获得了双频微片激光器增益介质的热传导理论模型。模型表明,双频微片激光器工作时热传导系数是一不受温度影响的固定值,其大小影响增益介质的散热性能;选定合适的热传导方式能获得良好的散热效果,但存在散热极限。
[Abstract]:The thermally induced wavelength shift of dual-frequency microchip laser is analyzed experimentally, and the thermal conduction theory model of gain medium of dual-frequency microchip laser is obtained by using ANSYS finite element method to simulate the temperature distribution inside the gain medium. The model shows that the thermal conductivity of the dual-frequency microchip laser is a fixed value independent of temperature, and its size affects the heat dissipation performance of the gain medium, and a suitable heat conduction mode can obtain a good heat dissipation effect, but there is a heat dissipation limit.
【作者单位】： 杭州电子科技大学通信工程学院;上海交通大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室;
【基金】：“区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室”开放基金(2015GZKF03008)资助
【分类号】：TN248

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本文编号：2005134