电路板激光钎焊系统

发布时间：2018-06-13 22:31

  本文选题：电路板 + 激光钎焊　； 参考：《焊接》2017年01期

【摘要】：采用激光作为热源对电路板端子进行焊接,在激光聚焦头与电路板之间添加自动送丝机构,对电路板焊盘处进行自动送丝处理。阐述了设备总体结构、自动送丝机构、钎焊工艺流程及实际焊接效果。其中,钎焊工艺流程包括电路板预热处理、自动送丝、锡丝形成液滴、锡滴冷却和形成钎焊接头的过程;重点比较研究了预热和非预热处理的钎焊效果。结果表明,经预热处理焊锡液滴刚好覆盖焊盘,焊点圆滑饱满,无明显缺口,无脱落现象,效果更好。
[Abstract]:The laser is used as the heat source to weld the circuit board terminal, and the automatic wire feeding mechanism is added between the laser focus head and the circuit board, and the automatic wire feeding treatment is carried out on the spot of the circuit board. The overall structure of the equipment, automatic wire feeding mechanism, brazing process and actual welding effect are described. The brazing process includes preheating of circuit board, automatic wire feeding, droplet formation of tin wire, cooling of tin droplet and formation of brazing joint. The results show that the solder droplet is just covered with the pad after preheating, the solder joint is smooth and full, there is no obvious gap, no shedding, and the effect is better.
【作者单位】： 河南职业技术学院;
【分类号】：TN41;TG454

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本文编号：2015736