微电子封装技术的优势与应用

发布时间：2018-06-17 08:40

  本文选题：微电子封装 + 倒装芯片　； 参考：《技术与市场》2016年11期

【摘要】：主要阐述了微电子封装技术的发展情况,从微电子的发展现状可以发现,如今的IC芯片技术与微电子封装技术是密不可分的,它们之间在技术上存在诸多联系,两者之间有着相互促进的作用,因此微电子封装技术会逐渐的转向小型化,从而能够有效的满足环保等方面的要求。
[Abstract]:This paper mainly describes the development of microelectronic packaging technology. From the development of microelectronics, it can be found that the IC chip technology and microelectronic packaging technology are inseparable, and there are many technical links between them. Therefore, microelectronic packaging technology will gradually turn to miniaturization, which can effectively meet the requirements of environmental protection.
【作者单位】： 四川师范大学附属中学;
【分类号】：TN405

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本文编号：2030425