基于多物理场耦合的电子器件性能分析

发布时间：2018-06-24 03:18

  本文选题：多场耦合 + 电子器件　； 参考：《科学技术与工程》2017年08期

【摘要】：考虑电子器件实际工作过程中受到电、热、力多个物理场的耦合作用,基于顺序耦合计算理论,构建了电子器件的多物理场耦合分析方法。以某型电子插槽为对象,通过实例分析计算,对该分析方法进行了具体应用。最后,通过实验对该分析方法的准确性进行验证,结果表明:仿真计算误差在4.6%以内,能够用于电子器件的性能预测与优化。
[Abstract]:Considering the coupling effect of electrical, thermal, and force physical fields in the actual working process of electronic devices, based on the theory of sequential coupling calculation, a multi physical field coupling analysis method for electronic devices is constructed. A certain type of electronic slot is taken as the object and the analysis method is applied to the analysis method. Finally, the experiment is applied to the analysis. The accuracy of the method is verified. The results show that the error of simulation is less than 4.6%, which can be used to predict and optimize the performance of electronic devices.
【作者单位】： 西京学院机械工程学院;中南大学交通运输工程学院;
【基金】：陕西省教育厅科研项目(16JK2242)资助
【分类号】：TN60

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2059768