电子元器件镍金复合镀层厚度测试方法研究

发布时间：2018-07-03 04:53

本文选题：复合金属镀层 + 厚度测量　；参考：《中国测试》2017年03期

【摘要】：目前,电子元器件复合金属镀层厚度的测量主要采用具有破坏性的金相切片法,该方法会对样品造成不可逆损伤。鉴于此,该文提出先培养基片,再通过X射线荧光测厚仪测量复合镀层厚度的基于过程工艺控制的无损检测法,并探究双层和三层镍金复合镀层结构,得到内层镀层对外层镀层测量的影响因子,并研究其测量误差。实验结果表明:该培养基片法在不破坏样品的情况下实现电子元器件复合金属镀层厚度的精确测量,为电子元器件生产过程中复合镀层厚度的控制提供技术支持,进一步完善电子元器件镀涂工艺。
[Abstract]:At present, the thickness of composite metal coating of electronic components is mainly measured by destructive metallographic slice method, which will cause irreversible damage to the sample. In view of this, a non-destructive testing method based on process control was proposed to measure the thickness of composite coating by means of X ray fluorescence thickness meter, and the structure of double layer and three layers of nickel and gold composite coating was investigated. The influence factors of inner coating on the measurement of outer coating were obtained, and the measurement error was studied. The experimental results show that the method can accurately measure the thickness of the composite metal coating of electronic components without destroying the sample, and provide technical support for the control of the thickness of the composite coating in the production of electronic components. Further improve the coating process of electronic components.
【作者单位】：工业和信息化部电子第五研究所;
【分类号】：TN606

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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