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DDR3与FPGA接口的高速电路板信号完整性分析

发布时间:2018-07-05 10:19

  本文选题:高速PCB + 信号完整性 ; 参考:《现代电子技术》2017年22期


【摘要】:由于芯片频率的提高,现今高速PCB设计的信号完整性问题的分析已经成为不可忽略的关键环节。以FPGA控制DDR3 SDRAM读写数据的高速PCB板为硬件平台,论述高速PCB设计中的反射、串扰等信号完整问题并以Cadence公司的SPECCTRAQuest仿真器作为仿真工具,提出并验证了抑制反射和串扰的方法。仿真结果表明,端接电阻可抑制反射,且不同端接方式以及驱动端频率不同,抑制反射的效果有所不同;改变布线间距及走线长度可抑制串扰。通过布线前和布线后的仿真来指导PCB的设计,保证了硬件平台的正常工作。
[Abstract]:Due to the improvement of chip frequency, the analysis of signal integrity in high speed PCB design has become a key link that can not be ignored. Based on the high-speed PCB board which is controlled by FPGA to read and write DDR3 SDRAM data, this paper discusses the signal integrity of high speed PCB design, such as reflection, crosstalk and so on. Using Cadence's SPEC TRAQuest simulator as simulation tool, the method of suppressing reflection and crosstalk is proposed and verified. The simulation results show that the terminal resistor can suppress the reflection, and different termination modes and different frequency of the driver can inhibit the reflection, and the crosstalk can be restrained by changing the wiring spacing and the length of the line. The PCB design is guided by the simulation before and after wiring to ensure the normal operation of the hardware platform.
【作者单位】: 西安邮电大学通信与信息工程学院;中国航天四院;
【基金】:国家科技攻关计划(2014K05-20)
【分类号】:TN41

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本文编号:2099884

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