宽禁带电力电子器件关键封装材料研究进展

发布时间：2018-08-16 19:13

【摘要】：选择合适的电子封装材料对充分发挥半导体器件的性能有着十分重要的影响。详细概述了电力电子器件,尤其是宽禁带电力电子器件的高温可靠封装关键材料的研究进展及发展趋势,并对其发展前景进行了展望。其中封装材料主要涉及互连材料、基板材料和底板材料三方面。
[Abstract]:The selection of appropriate electronic packaging materials plays an important role in giving full play to the performance of semiconductor devices. In this paper, the research progress and development trend of high temperature and reliable packaging key materials for power electronic devices, especially wide gap power electronic devices, are reviewed in detail, and their development prospects are also prospected. The packaging material mainly involves interconnect material, substrate material and bottom board material.
【作者单位】： 天津市现代连接技术重点实验室;天津大学材料科学与工程学院;
【基金】：天津市自然科学基金(17JCYBJC19200) 国家自然科学基金(61334010)~~
【分类号】：TN303

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本文编号：2186914