高热流密度芯片冷却的冷板设计

发布时间：2018-08-20 08:46

【摘要】：电子设备体积功率的剧增,对设备的散热需求越来越高,散热成为了当前电子器件设计时首要考虑的问题。在充分调研的基础上,提出了一种新型的阵列射流冲击冷板用于高热流密度芯片的冷却。该冷板是一种三层盒式结构,其中间层为流体入口区,然后由层间的射流孔分别向上下两层喷射,这样冷板上下两面均可作为热扩展的均温表面。理论模拟和实验分析均验证了该冷板具有良好的散热效果。
[Abstract]:With the rapid increase of the volume power of electronic equipment, the heat dissipation is becoming more and more important in the design of electronic devices. On the basis of full investigation, a new type of array jet impingement cold plate is proposed for cooling high heat flux chip. The cold plate is a three-layer boxed structure with a fluid inlet zone in the middle layer and a jet hole between the layers ejecting into the upper and lower layers respectively so that the upper and lower sides of the cold plate can be used as the mean temperature surfaces for heat expansion. The theoretical simulation and experimental analysis show that the cooling plate has good heat dissipation effect.
【作者单位】： 郑州铁路职业技术学院建筑工程系;中原工学院电子信息学院;中原工学院能源与环境学院;
【基金】：国家自然基金资助(61575022) 河南省教育厅重点项目(15A140044,15A510016)
【分类号】：TN402

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本文编号：2193055