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含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究

发布时间:2018-10-23 07:45
【摘要】:外界能量通过贯通线进入开孔屏蔽体,与PCB上MSL耦合而生成感应电流(Current),加剧了对敏感器件的耦合伤害。故建立含贯通线及PCB板开孔屏蔽腔模型,进行多角度耦合特性计算。在建模有效性验证后,利用有限元法探讨平面波激励下PCB不同模型、MSL上不同端接电阻、贯通线半径、贯通线与腔体壁相接及多贯通线等参数变化对Current的影响规律。结果表明:双介质模型的使用更接近实际PCB结构对场的影响;两端接电阻取值相差不大条件下,可不考虑与MSL的阻抗匹配,取值也可不相等;Current数值随贯通线半径的增加而增加;贯通线与腔体壁不同表面相接对应Current幅值要远高于非接触的情况,并会激出新的谐振点。多根贯通线及线间距改变时Current幅值都要高于单线的情况,尤以第一谐振之前更为明显,多线存在不会影响谐振点出现位置。
[Abstract]:The inductive current (Current), generated by the external energy entering the open-hole shield through the through line coupled with the MSL on the PCB increases the coupling damage to the sensitive devices. So the model of shielding cavity with perforated line and PCB plate is established, and the multi-angle coupling characteristic is calculated. After the validity of the model was verified, the influence of different PCB models under plane wave excitation, different terminal resistance on MSL, radius of through-through line, intersecting line with cavity wall and multi-through line on Current was discussed by using finite element method (FEM). The results show that the double dielectric model is closer to the effect of the actual PCB structure on the field, the impedance matching with the MSL can not be considered and the value of the Current can not be equal with the increase of the radius of the through line. The Current amplitude corresponding to the connection of the through-through line with different surfaces of the cavity wall is much higher than that of the non-contact case, and a new resonance point will be excited. The amplitude of Current is higher than that of single line when the through line and line spacing are changed, especially before the first resonance, the existence of multiple lines will not affect the location of resonance point.
【作者单位】: 浙江工业职业技术学院电气电子工程分院;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室;
【基金】:中国科学院预研基金(61501.02.03.04)
【分类号】:TN41

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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