当前位置:主页 > 科技论文 > 电子信息论文 >

氢化非晶硅薄膜晶体管的低频噪声特性

发布时间:2018-11-22 10:09
【摘要】:针对氢化非晶硅薄膜晶体管(hydrogenated amorphous silicon thin film transistor,a-Si:H TFT)的低频噪声特性展开实验研究.由测量结果可知,a-Si:H TFT的低频噪声特性遵循1/f~γ(f为频率,γ≈0.92)的变化规律,主要受迁移率随机涨落效应的影响.基于与迁移率涨落相关的载流子数随机涨落模型(?N-?μ模型),在考虑源漏接触电阻、局域态俘获及释放载流子效应等情况时,对器件低频噪声特性随沟道电流的变化进行分析与拟合.基于a-Si:H TFT的亚阈区电流-电压特性提取器件表面能带弯曲量与栅源电压之间的关系,通过沟道电流噪声功率谱密度提取a-Si:H TFT有源层内局域态密度及其分布.实验结果表明:局域态在禁带内随能量呈e指数变化,两种缺陷态在导带底密度分别约为6.31×10~(18)和1.26×10~(18)cm~(-3)·eV~(-1),特征温度分别约为192和290 K,这符合非晶硅层内带尾态密度及其分布特征.最后提取器件的平均Hooge因子,为评价非晶硅材料及其稳定性提供参考.
[Abstract]:The low frequency noise characteristics of hydrogenated amorphous silicon thin film transistor (hydrogenated amorphous silicon thin film transistor,a-Si:H TFT) are investigated experimentally. The measured results show that the low frequency noise characteristics of a-Si:H TFT follow the variation rule of 1 / f ~ 纬 (f = 0.92), which is mainly affected by the random fluctuation effect of mobility. Based on the random fluctuation model of carrier number (? N-渭 model) associated with mobility fluctuations, the source and drain contact resistance, local state capture and release carrier effect are considered. The variation of low frequency noise characteristics with channel current is analyzed and fitted. Based on the subthreshold current-voltage characteristic of a-Si:H TFT, the relationship between the surface energy band bending and the gate voltage is extracted. The local density of states and its distribution in the active layer of a-Si:H TFT are extracted by the channel current noise power spectral density. The experimental results show that the local states change exponentially with the energy in the gap, the bottom densities of the two defect states are about 6.31 脳 10 ~ (18) and 1.26 脳 10 ~ (18) cm~ (-3) eV~ (-1), and the characteristic temperatures are about 192K and 290K, respectively. This accords with the density and distribution of the band tail state in the amorphous silicon layer. Finally, the average Hooge factor of the device is extracted to provide a reference for the evaluation of amorphous silicon material and its stability.
【作者单位】: 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室;华南理工大学微电子学院;北京大学深圳研究生院信息工程学院;南华大学电气工程学院;
【基金】:国家自然科学基金(批准号:61574048) 广东省科技重大专项(批准号:2015B090912002) 广州市珠江科技新星专项(批准号:201710010172)资助的课题~~
【分类号】:TN321.5

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 吴枕江;;一种低频噪声发生器的试制[J];自动化学报;1966年03期

2 陈晓娟;吴洁;韩雅茹;;低频噪声信号的消噪分析[J];黑龙江科技信息;2010年36期

3 廖小平,顾世惠,林金庭,魏同立;AlGaAs/GaAs HBT的低频噪声[J];固体电子学研究与进展;1998年03期

4 周求湛,杨熙春,王墨林,卢昊;基于LabVIEW的光耦低频噪声成分估计研究[J];测试技术学报;2005年02期

5 李玉峰;周求湛;;基于虚拟仪器的低频噪声自动测试系统设计[J];半导体技术;2009年07期

6 杨广华;李玉兰;于莉媛;;基于低频噪声的LED寿命衰减研究[J];电工技术学报;2013年S2期

7 朱兆宗;彭军;张鹤鸣;郝跃;;非晶硅(a-Si)复合钝化层对改善低频噪声的作用[J];西北电讯工程学院学报;1986年03期

8 朱惜辰,姚英;HgCdTe光导探测器的低频噪声[J];红外研究;1989年05期

9 陈晓娟;杜娜;;功率场效应晶体管的低频噪声检测方法[J];河南科技大学学报(自然科学版);2014年01期

10 黄美浅,李观启,李斌,曾绍鸿;背面Ar~+轰击对n-MOSFET低频噪声的影响[J];半导体学报;2003年03期

相关重要报纸文章 前4条

1 施晔;南通强生引进非晶硅电池生产线[N];南通日报;2007年

2 丁亚鹏;如东“非晶硅”引来“秋波”连连[N];新华日报;2008年

3 葛飞邋记者 王春;非晶硅技术有望降低太阳能发电成本[N];科技日报;2007年

4 罗清岳;非晶硅与多晶硅薄膜晶体管技术发展[N];电子资讯时报;2007年

相关博士学位论文 前2条

1 焦向全;体声波谐振器空腔结构研究[D];电子科技大学;2015年

2 徐睿;非晶硅锗/氧化铟锌薄膜性能优化及其晶体管应用研究[D];电子科技大学;2015年

相关硕士学位论文 前5条

1 冯笑然;高阻器件低频噪声测试技术与应用研究[D];西安电子科技大学;2011年

2 王明;多晶硅薄膜晶体管低频噪声的建模与表征[D];苏州大学;2014年

3 孔亚婷;OCD低频噪声的测试系统设计与分析方法研究[D];吉林大学;2006年

4 李健;非晶硅反熔丝的工艺实现和存储器设计[D];电子科技大学;2014年

5 李尧;基于第一性原理的非晶硅建模仿真研究[D];电子科技大学;2015年



本文编号:2348984

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2348984.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户d46e8***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com