基于各向异性导电胶的板间垂直互连研究

发布时间：2018-12-27 15:01

【摘要】：提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点。测试结果表明,ACA在垂直互连过程中拥有良好的微波传输性能。在0.1~19.0GHz内,回波损耗小于-10dB,插入损耗小于1.5dB;在26~30GHz频段范围内,回波损耗小于-10dB,插入损耗小于3dB。测试结果与电磁仿真结果吻合。
[Abstract]:A packaging method based on anisotropic conductive adhesive (ACA) is proposed, in which ACA is used to realize the vertical interconnection transition between dielectric substrates. Compared with the traditional tin lead solder process, the ACA interconnecting process has the advantages of short interconnect distance, low curing temperature, simple technological process and green environmental protection. The test results show that ACA has good microwave transmission performance during vertical interconnection. In 0.1~19.0GHz, the echo loss is less than -10 dB and the insertion loss is less than 1.5 dB, while in the 26~30GHz band, the echo loss is less than -10 dB and the insertion loss is less than 3 dB. The test results are in good agreement with the electromagnetic simulation results.
【作者单位】： 西安邮电大学电子工程学院;
【基金】：陕西省教育厅服务地方专项计划项目(15JF029) 国防基础科研项目(JCKY2016203C081)
【分类号】：TN405

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本文编号：2393248