基于Minitab软件高稳定性能车载挠性板卷对卷制造工艺研究

发布时间：2019-04-17 16:46

【摘要】：挠性印制电路板(Flex Printed Circuit,FPC)是一种特殊的电子互连技术,具有轻薄短小、结构灵活,可静态、动态弯曲,卷曲和折叠等优点,近年来因智能手机、平板电脑的普及而大量增长,而随着车载市场因汽车电子化程度提升,可望成为挠性板下一个大量成长的新领域。传统片式生产技术生产率低、尺寸稳定性差、精细线路成品率低。而连续传送滚筒式(Roll to Rol1,也称卷对卷)生产工艺因能提高自动化程度和生产效率而在FPC中广泛使用。RTR制作FPC涉及到RTR曝光、显影、蚀刻以及贴膜等重要工艺过程,对RTR关键工艺过程提出了严格要求。本论文使用Minitab软件,通过少次多参数的实验,分析获得了高稳定性能车载FPC RTR制造的最佳工艺参数,对产品进行了可靠性试验。主要结论如下:1、通过热冲击试验、抗化学腐蚀试验、剥离强度测试、挠曲性测试和耐电压测试选择新日铁无胶基材MB12-16-12REG作为挠性双面板基材。通过剥离强度、溢胶量和热冲击测试选择新日铁覆盖膜TCL181318DH1作为车载FPC制作材料。2、使用Minitab软件设计正交试验研究了覆盖膜压合过程中成型压力、成型温度、成型时间及预压时间对覆盖膜抗剥离强度的影响,得到了最优工艺参数:成型压力120kg/cm2,成型温度190℃,成型时间120s,预压时间15s。通过验证试验,得到覆盖膜抗剥离强度为7.15kg/cm,粘结效果好。3、使用Minitab软件进行均匀设计试验分析显影压力(x1)、蚀刻速度(x2)、蚀刻压力(x3)、显影速度(x4)对线宽(y)的影响,得到了显影蚀刻的回归方程。通过回归分析得到最佳的显影蚀刻参数为:显影压力1.6 kg/cm2,蚀刻速度4.0m/min,蚀刻压力1.8 kg/cm2,显影速度2.0 m/min。采用最佳显影蚀刻参数得到的验证试验线宽为50.1μm,标准差为0.058%,说明显影和蚀刻过程的优化明显。4、对车载FPC产品进行了可靠性测试,包括耐挠曲性测试、盐雾实验、冷热冲击测试、可焊性测试、288℃热应力测试等。试验结果表明FPC产品可靠性高,具有优良的环境适应性。5、研究了FPC关键工艺关系在设备嵌入程序中的应用,将二次多项式模型转化为计算机程序语言,实现对显影蚀刻工序的计算机智能控制。
[Abstract]:......
【学位授予单位】：电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：U463.6;TN41

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本文编号：2459612