氧化槽隔离型RC-IGBT的设计与仿真

发布时间：2019-09-05 12:23

【摘要】：提出了一种新型的RC-IGBT器件,相比于常规RC-IGBT,新型的RC-IGBT在集电极侧引入了一个类似于栅极的多晶硅沟槽结构,不同之处是沟槽底部结构没有氧化层将多晶硅与硅体区相隔离,于是可将此重掺杂的多晶硅区作为新型的RC-IGBT的集电极的N+短路区,故称为TO-RC-IGBT(Trench oxide reverse conducting IGBT)。由于集电极P+阳极层与N+短路区之间的氧化层隔离,TO-RC-IGBT并未出现常规RC-IGBT导通时的回跳现象。为了避免产生回跳现象,常规RC-IGBT的元胞宽度通常达数百微米,而TO-RC-IGBT元胞宽度只有20μm,因而TO-RC-IGBT不会出现常规RC-IGBT的反向电流分布不均匀的问题。
【作者单位】： 西安理工大学理学院;西安理工大学自动化与信息工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(61575158)
【分类号】：TN322.8

【参考文献】

相关期刊论文 前2条

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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【相似文献】

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本文编号：2532212