当前位置:主页 > 科技论文 > 电子信息论文 >

柔性显示基板材料研究进展

发布时间:2020-01-28 01:08
【摘要】:随着显示技术的不断发展,柔性显示以其质轻、可轻薄化、耐用和可收卷等优点,成为最具发展潜力的下一代显示技术.柔性显示技术的实现除了要求现有的设计和制造工艺进行改进之外,对加工和使用过程中材料的性能提出了新的要求,其中,柔性基板作为柔性显示器件的重要组成部分,基板材料要求具有良好的光学透明度、柔韧性、热稳定性和阻水阻氧等特性,因此,开发出具有优异的综合性能的基板材料成为实现柔性显示的关键环节.目前,可以作为柔性显示基板的材料包括聚合物基板、超薄玻璃基板、不锈钢基板、纸质基板和生物复合薄膜基板,以前3种最常用.文中首先针对近年来柔性显示基板材料的研究状况,从光学透明度、热稳定性、机械性能、阻水阻氧性能和表面平坦性等方面对这5种基板材料的性能进行了比较,聚合物基板相较于超薄玻璃基板和不锈钢基板,不仅具有透明、柔性、质轻的优点,而且耐用性优良,具有非常广阔的应用前景.最后,对聚合物基板的研究进行了展望.

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 田民波;封装基板功能、作用与技术的提高[J];印制电路信息;2002年01期

2 何中伟,王守政;LTCC基板与封装的一体化制造[J];电子与封装;2004年04期

3 韩讲周;;高频用基板技术的新动态[J];覆铜板资讯;2006年04期

4 蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期

5 ;多层基板技术[J];电脑与电信;2010年01期

6 张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板的研究进展[J];印制电路信息;2006年06期

7 ;封装基板向更小尺寸发展[J];电源世界;2006年12期

8 张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅱ)[J];覆铜板资讯;2006年03期

9 ;多层基板技术[J];电脑与电信;2009年08期

10 何中伟;高鹏;;平面零收缩LTCC基板制作工艺研究[J];电子与封装;2013年10期

相关会议论文 前10条

1 董兆文;李建辉;;重烧对LTCC基板性能的影响[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年

2 张家亮;;韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集[C];2006年

3 张家亮;吴荣;;韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年

4 卢会湘;胡进;王子良;;直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年

5 关志雄;郭继华;刘晓晖;;生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年

6 王艾戎;孟晓玲;赵建喜;;一种性能优异的环氧型有机封装基板[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年

7 杨丽芳;姚连胜;齐长发;;唐钢冷轧镀锌基板的质量控制[A];2009年河北省轧钢技术与学术年会论文集(下)[C];2009年

8 杨海霞;徐红岩;刘金刚;范琳;杨士勇;;封装基板用聚酰亚胺材料研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年

9 李oげ,

本文编号:2573829


资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2573829.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户1e8b7***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com