锡膏印刷机钢网清洗周期决策方法研究

发布时间：2020-05-13 13:00

【摘要】：锡膏印刷机是表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,在锡膏印刷过程中,钢网常常会由于锡膏的粘黏而被污染,导致锡膏印刷机性能退化,从而使PCB印刷缺陷逐渐增多。钢网清洗是一种提高锡膏印刷机性能的有效方法,但过度清洗不仅会导致生产成本增加、钢网使用寿命降低和清洗材料的浪费等问题,还会造成大量的印刷中断,影响锡膏印刷机的生产效率。因此,对印刷机钢网清洗决策进行合理控制具有重要意义。本文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”课题,以SMT生产线锡膏印刷机为研究对象,以威布尔分布来描述钢网性能退化过程,并基于此明确了一个清洗间隔的人工清洗时间、自动清洗时间与返修时间。分析钢网清洗过程的清洗成本、返修成本;以单位产品的平均钢网清洗与返修成本为钢网清洗决策的目标,对SMT生产线锡膏印刷机钢网清洗决策问题进行深入研究,旨在提出一种能够降低生产成本的钢网清洗决策方法。首先,通过对SMT生产线印刷工艺流程与锡膏印刷过程的介绍,分析钢网清洗对PCB印刷过程中锡膏印刷质量与生产成本的影响。通过对决策目标、影响因素,决策模型的构建以及建模技术的研究,提出锡膏印刷机钢网周期性清洗决策框架。然后,运用可靠性建模理论,建立钢网印刷失效分布模型,并通过某企业SMT生产线的印刷PCB板的数据进行验证,得出印刷失效时间服从威布尔分布。基于印刷失效模型,分别描述了钢网印刷过程所涉及的一个人工清洗时间间隔内的钢网清洗耗费的时间、返修时间、印刷机平均工作时间。通过对钢网清洗相关成本因素的分析与计算,建立面向成本优化的钢网清洗周期性决策模型。并应用黄金分割法对人工清洗最优解进行寻优。最后,研究印刷失效分布参数、返修时间的期望、单次人工清洗时间以及单位人工清洗时间成本、单位自动清洗时间成本、单位返修时间成本等变化对锡膏印刷周期性清洗决策的影响,分析其影响规律,为合理控制钢网清洗提供分析依据。
【图文】：

国内生产总值,占比,电子信息产品,持续快速发展

1 绪论文的研究背景二十年来，我国电子信息制造业持续快速发展，规模不断扩大，，计算机等主要电子信息产品产量占全球总产量的比重超过 80%000 万人，电子信息制造业在国民经济和社会发展中的支撑引领根据国家统计局统计[2]，从 2010 到 2017 年国内规模以上电子信从 6.4 万亿元上升到 13.9 万亿元，年平均增长率为 11.7%，电子（GDP）国民生产总值的保持在 15%以上，且有逐年递增的趋势18090

示意图,生产线,示意图,锡膏

2 锡膏印刷机钢网清洗决策框架构建低生产成本是 SMT 生产线用户追求的重要目标。钢网清洗是一种可以改能降低生产成本的有效办法。在实际印刷过程中所涉及的生产成本受众影响，面向成本的优化需要综合考虑多种因素的影响关系。为此，本章对 SMT 生产线印刷工艺流程与锡膏印刷过程的介绍，分析钢网清洗对 P程中锡膏印刷质量与生产成本的影响。接着通过对决策目标、影响因素型的构建以及建模技术的研究，提出锡膏印刷机钢网周期性清洗决策框膏印刷工艺流程简介电子信息产品制造生产中，表面贴装技术是目前电子组装行业里使用最[59-60]。一般来说， SMT 生产线如图 2.1 所示，生产流程为上料→锡膏PI 检测→贴片→检测→回流焊→AOI 检测。
【学位授予单位】：重庆大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN41

【参考文献】