蓝紫光半导体激光器光纤耦合及光束整形技术研究
【图文】:
长春理工大学硕士学位论文半导体激光器开始被大批量制造生产,并且功率不上已有输出功率为 200mW、300mW、420mW 的蓝a 公司制备的输出功率 300mW 的蓝紫光单管 LD。O 封装结构,这种封装模式散热性好,使用寿命长。光器的是,TO 封装的蓝紫光单管 LD 的激光出射点O 封装结构的单管进行光束整形的难度,但也由于窗延长了芯片的使用寿命。2015 年,美国 JDSU 公司制率为 350mW 的蓝紫光单管 LD。同年,日本 USHIO输出功率为 1W 的蓝紫光单管 LD。
图 1.2 蓝紫激光切割 PCB 板制造3D 打印技术主要有立体光刻、数字光处理、三维喷墨打印紫光及紫外光辐照光敏树脂固化成型的方式[18]。3D 打印吸收光波使液态材料固化,,目前,随着 3D 打印技术的发多。不同的光敏树脂材料吸收不同的光谱,对比紫外光,,不易被填料吸收,因此在复合光敏材料方面具有明显优体激光器体积小、光谱范围宽、响应速度快等优点成为光重要光源,如图 1.3 为一商业 3D 打印机。光固化成型 3D表现为打印的精度和速度,具体体现在照明光源的能量
【学位授予单位】:长春理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TN248.4
【参考文献】
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本文编号:2680522
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