高可靠反熔丝PROM的设计及器件辐照性能研究
【学位单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2018
【中图分类】:TN791
【部分图文】:
图 2-2 256K bit 反熔丝 PROM 版图设计元的设计 的过程中,由于 PROM 对于抗辐照性能的要求分,存储单元本身的抗辐照能力就显得尤为重要、高可靠、保密性、百分之百可测性、体积小、速成为了设计具有抗辐照能力的 PROM 存储器时,较为成熟的反熔丝器件有 ONO(Oxide Nitride Oetal)型反熔丝以及栅氧化层型反熔丝。熔丝丝,存储单元三层结构为氧化物、氮化物、氧化 型反熔丝单元从上到下依次为 N+非晶硅极板、硅极板,构成一个多层结构。制造工艺中,在硅
、耦合电容等,并加入到电路网表中进行的仿真。版图设计完成之后,得艺层次表示的电路文件。随着集成电路尺寸不断减小,密度不断增大,各数,如寄生电阻、寄生电容、耦合电容对电路性能的影响越来越大。后仿近实际情况的仿真。相比较前仿真加入了寄生及耦合等物理信息,但使用一致的。.4 读出系统的仿真结果与分析确认仿真方案后,针对完成设计的 PROM 版图,使用芯片后端设计工具 C图的网表进行提取。由于 PROM 采用了具有抗总剂量辐射能力的环栅器分环栅结构如 H 型环栅 MOS 器件在自动提取参数时会出现沟道长度和不准确的情况,对此,还需要通过修改网表的方式使得相应的器件获得正宽参数。仿真使用 FineSimPro 进行,该工具基于 Fast-SPICE,在仿真具有大量重电路时速度较快。将网表文件,激励文件,寄生参数文件,输入仿真工具具便能够输出仿真结果。读出波形如图 3-4 所示。
电子科技大学硕士学位论文PROM 仿真时序分为两部分,前一部分为 PROM 编程系统的初始化时序 10v 电压后为编程时序,PROM 编程系统中电荷泵开始工作,将高压传上。.3 编程系统的仿真结果与分析将编程初始化时序以及编程电压以 SPICE 激励文件的形式输入到仿真软ROM 全版图网表进行仿真,仿真时长设置为 5.5μs,得到仿真结果如图 3由于全版图网表仿真耗时过长因此在后仿阶段仿真时长设置多为微秒量级作中烧录器设置的 PE 编程高压脉冲时长为 1ms。
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