脉冲电压对硅/玻璃阳极键合质量影响分析

发布时间：2020-12-06 12:48

　　采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度。通过拉伸试验表明键合强度能达到预定强度要求,通过扫描电镜对键合界面的微观界面进行分析:表明玻璃/硅的键合界面有较明显的中间过渡层生成;通过分析:认为在玻璃/硅进行阳极键合过程中,脉冲电压产生的脉冲电场力对玻璃Na⁺耗尽层中的O^2-向界面迁移扩散起到了反复驱动的作用,促进了O^2-向阴极表面迁移,增加了界面键合效率,缩短了硅/玻璃阳极键合时间,并降低了键合温度,从而促进了过渡层的形成。 

【文章来源】：真空科学与技术学报. 2017年07期 第749-752页 北大核心

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
1 试验材料及试验方法
2 试验方案及分析
3 试验结果及分析
    3.1 接头力学性能试验
    3.2 脉冲电压在阳极键合试验过程中的作用分析
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于正交试验分析的阳极键合强度研究(英文)[J]. 陈明祥,易新建,甘志银,刘胜.  功能材料与器件学报. 2005(03)

硕士论文
[1]基于电流控制的阳极键合工艺方法及实验研究[D]. 陆春意.苏州大学 2015



本文编号：2901396