InZnO基双有源层TFT的研制
发布时间:2020-12-08 14:12
近年来,金属氧化物薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)作为TFT-LCD和AMOLED的半导体开关,以其较高的迁移率,大面积均匀性,可见光范围内透光率高得到了越来越多的关注。研究者们对InZnO(IZO)基TFT进行了广泛的研究,其中IZO:N TFT和IZO:Li TFT的迁移率可分别高达39.3 cm2V-1S-1和80.4 cm2V-1s·-1,但它们的退火温度都高达950°C。过高的退火温度使得制备成本太高不利于工业生产。为了降低制备IZO基TFT的退火温度,我们尝试制备IZO基双有源层TFT。与探寻新有源层材料相比,改变TFT的有源层结构是一种具有战略意义和实用价值的方法。主要研究工作如下:1、在氧气气氛中退火温度为120℃的条件下,用磁控溅射的方法制备了双有源层IZO:Li/InZnSnO(IZTO)TFT,分别研究了双有源层结构中靠近栅绝缘层的下层IZO:Li薄膜厚度和靠近源漏铝电极的上层IZTO薄膜厚度对IZO:Li/IZTO TFT电学性能的影响。2、用磁控溅射的方法制备了 IZO:N/IZTO TFT。首先,在退火气氛为氧气的条件下,研究了...
【文章来源】:北京交通大学北京市 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:53 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图1-2?TFT-LCD亚像素等效电路原理图??Figure?1-2?Schematic?diagram?of?subpixel?equivalent?circuit?of?TFT-LCD??
图2-1双有源层lZO:Li/IZTOTFT的结构示意图??Figure?2-1?Structural?diagram?of?the?double?active?layer?!ZO:Li/lZTO?TFT??双有源层IZO:Li/IZTO?TFT的结构如图2-1所示。首先使用射频磁控派射在??Si02/p-Si衬底上沉积IZO:Li/IZTO薄膜,其次使用恒温程式管式炉对石英管中的??IZO:Li/IZTO薄膜样品在氧气气氛下进行120?°C的退火处理。退火30?min后再用真??空蒸镀的方法给IZO:U/IZTO薄膜样品镀A1电极。将制备完成的IZO:Li/IZTO?TFT??使用Keithley?SCS-4200半导体性能测试仪对其性能进行测试。详细的制备过程如??下:??(1)衬底的选择与清洗??本论文中使用p-Si?(p<0.0in?cm)作为TFT的衬底,在衬底上通过热氧化生??成一层200?nm的Si02作为TFT的绝缘层。在溅射沉积有源层之前,先对切割好的??9??
p?^>X??卜二‘二久,??图2-1双有源层lZO:Li/IZTOTFT的结构示意图??Figure?2-1?Structural?diagram?of?the?double?active?layer?!ZO:Li/lZTO?TFT??双有源层IZO:Li/IZTO?TFT的结构如图2-1所示。首先使用射频磁控派射在??Si02/p-Si衬底上沉积IZO:Li/IZTO薄膜,其次使用恒温程式管式炉对石英管中的??IZO:Li/IZTO薄膜样品在氧气气氛下进行120?°C的退火处理。退火30?min后再用真??空蒸镀的方法给IZO:U/IZTO薄膜样品镀A1电极。将制备完成的IZO:Li/IZTO?TFT??使用Keithley?SCS-4200半导体性能测试仪对其性能进行测试。详细的制备过程如??下:??(1)衬底的选择与清洗??本论文中使用p-Si?(p<0.0in?cm)作为TFT的衬底,在衬底上通过热氧化生??成一层200?nm的Si02作为TFT的绝缘层。在溅射沉积有源层之前,先对切割好的??9??
【参考文献】:
期刊论文
[1]金属氧化物薄膜晶体管最新研究进展[J]. 王春兰,李玉庆,韩莎,姚奇,高博. 纺织高校基础科学学报. 2018(04)
博士论文
[1]新型金属氧化物薄膜晶体管的性能研究及工艺开发[D]. 罗东向.华南理工大学 2014
硕士论文
[1]IGZO薄膜性能的研究及改善[D]. 汤猛.江南大学 2017
[2]金属氧化物薄膜和晶体管的制备与性能研究[D]. 谭惠月.青岛大学 2015
本文编号:2905219
【文章来源】:北京交通大学北京市 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:53 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图1-2?TFT-LCD亚像素等效电路原理图??Figure?1-2?Schematic?diagram?of?subpixel?equivalent?circuit?of?TFT-LCD??
图2-1双有源层lZO:Li/IZTOTFT的结构示意图??Figure?2-1?Structural?diagram?of?the?double?active?layer?!ZO:Li/lZTO?TFT??双有源层IZO:Li/IZTO?TFT的结构如图2-1所示。首先使用射频磁控派射在??Si02/p-Si衬底上沉积IZO:Li/IZTO薄膜,其次使用恒温程式管式炉对石英管中的??IZO:Li/IZTO薄膜样品在氧气气氛下进行120?°C的退火处理。退火30?min后再用真??空蒸镀的方法给IZO:U/IZTO薄膜样品镀A1电极。将制备完成的IZO:Li/IZTO?TFT??使用Keithley?SCS-4200半导体性能测试仪对其性能进行测试。详细的制备过程如??下:??(1)衬底的选择与清洗??本论文中使用p-Si?(p<0.0in?cm)作为TFT的衬底,在衬底上通过热氧化生??成一层200?nm的Si02作为TFT的绝缘层。在溅射沉积有源层之前,先对切割好的??9??
p?^>X??卜二‘二久,??图2-1双有源层lZO:Li/IZTOTFT的结构示意图??Figure?2-1?Structural?diagram?of?the?double?active?layer?!ZO:Li/lZTO?TFT??双有源层IZO:Li/IZTO?TFT的结构如图2-1所示。首先使用射频磁控派射在??Si02/p-Si衬底上沉积IZO:Li/IZTO薄膜,其次使用恒温程式管式炉对石英管中的??IZO:Li/IZTO薄膜样品在氧气气氛下进行120?°C的退火处理。退火30?min后再用真??空蒸镀的方法给IZO:U/IZTO薄膜样品镀A1电极。将制备完成的IZO:Li/IZTO?TFT??使用Keithley?SCS-4200半导体性能测试仪对其性能进行测试。详细的制备过程如??下:??(1)衬底的选择与清洗??本论文中使用p-Si?(p<0.0in?cm)作为TFT的衬底,在衬底上通过热氧化生??成一层200?nm的Si02作为TFT的绝缘层。在溅射沉积有源层之前,先对切割好的??9??
【参考文献】:
期刊论文
[1]金属氧化物薄膜晶体管最新研究进展[J]. 王春兰,李玉庆,韩莎,姚奇,高博. 纺织高校基础科学学报. 2018(04)
博士论文
[1]新型金属氧化物薄膜晶体管的性能研究及工艺开发[D]. 罗东向.华南理工大学 2014
硕士论文
[1]IGZO薄膜性能的研究及改善[D]. 汤猛.江南大学 2017
[2]金属氧化物薄膜和晶体管的制备与性能研究[D]. 谭惠月.青岛大学 2015
本文编号:2905219
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2905219.html