二维材料的转移方法及其场效应晶体管器件的应用研究

发布时间：2020-12-08 14:17

　　随着晶体管尺寸的持续减小,电子芯片的运算速度和集成度正在不断实现飞跃式地发展。以石墨烯、二硫化钼为代表的二维材料由于其出色的光学和电学特性,已经被广泛应用于光电子学和纳米电子学等领域;在未来的微电子器件的设计与应用中,二维半导体器件将占据十分重要的地位。另一方面,在二维半导体器件的制备与组装过程中,二维材料高效、无损地转移又是十分关键的环节;并且,成功地实现二维材料大面积转移,对推动二维器件的规模化、产业化生产具有十分重要的意义。本文提出了一种高效环保的二维材料大面积转移方法。利用蔗糖在高温下发生的焦糖化反应,以固化的焦糖为介质来完成二维材料的转移。使用这种方法成功完成了对机械剥离的石墨烯、CVD生长的石墨烯薄膜以及CVD生长的二硫化钼的转移。对转移之后的二维材料进行了表征测试,光学显微镜的图像显示转移后的二维材料形貌完整;AFM与TEM图像说明转移后的二维材料表面平整干净;Raman光谱与PL光谱说明转移过程中未引入其它杂质和缺陷。利用糖转移可以实现二维材料对柔性基底的转移,避免了转移过程使用的丙酮等有机溶剂会使柔性基底发生溶解或溶胀的问题,成功将石墨烯转移至PDMS基底和PET基底... 

【文章来源】：哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：76 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

二维材料家族以及其中具有代表性的几种材料[3]

图 1-2 石墨烯晶体结构及能带示意图[3]未来的半导体产业中，石墨烯具有极其广阔的应用前景。由于石墨烯的柔性、透光性和导电性，在柔性透明电极、触摸屏、可穿戴电子设将发挥积极作用。由于石墨烯具有超高的电子迁移率和优异的热传导大规模集成电路、太赫兹电子器件等领域将具有独特的应用价值。由

六方氮化硼的晶体结构


本文编号：2905225